半导体装置制造用片及其制造方法、以及带膜状粘合剂的半导体...
公开
摘要
本发明提供一种半导体装置制造用片，其具备贴附于半导体晶圆或半导体芯片上的标签部和设置于比所述标签部更靠近外侧的至少一部分上的外周部，所述标签部及所述外周部具备基材、粘着剂层、中间层及膜状粘合剂，所述半导体装置制造用片通过在所述基材上依次层叠所述粘着剂层、所述中间层、所述膜状粘合剂及剥离膜而构成，在所述标签部与所述外周部之间设置有未层叠所述中间层及所述膜状粘合剂的沟槽，所述中间层含有重均分子量为100000以下的非硅类树脂作为主要成分。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置制造用片及其制造方法、以及带膜状粘合剂的半导体芯片的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599755A
申请号 ：
CN202180006067.4
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-03-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安达一政岩屋涉佐藤阳辅
申请人 ：
琳得科株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晶
优先权 ：
CN202180006067.4
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C08L23/08 C08L83/04 C08J5/18 H01L21/683 B32B27/00 B32B27/28
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
