晶圆量测方法、装置及计算机可读存储介质
授权
摘要
本发明涉及半导体领域，公开了一种晶圆量测方法、装置及计算机可读存储介质，包括：获取待量测晶圆的待量测图像和预设量测点，并获取所述待量测图像内的异常区域；若所述预设量测点位于所述异常区域内，根据所述异常区域，在所述异常区域外获取目标量测点；通过所述目标量测点对所述待量测晶圆进行量测。与现有技术相比，本发明实施方式所提供的晶圆量测方法、装置及计算机可读存储介质具有提升晶圆量测结果准确性的优点。
基本信息
专利标题 ：
晶圆量测方法、装置及计算机可读存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113436133A
申请号 ：
CN202010206801.9
公开（公告）日 ：
2021-09-24
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN113436133B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
曹盛宗
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN202010206801.9
主分类号 ：
G06T7/00
IPC分类号 ：
G06T7/00 G06T7/11 G06T7/62 G06K9/62 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06T
一般的图像数据处理或产生
G06T7/00
图像分析
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-10-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06T 7/00
申请日 : 20200323
申请日 : 20200323
2021-09-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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