一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及计算机存储介质
公开
摘要
本发明实施例公开了一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及计算机存储介质；所述检测方法包括：基于采集的待测晶圆的图像，按照设定的条件将所述图像划分为多个检测区域；其中，所述采集到的待测晶圆的图像上包含有用于表征铜离子的白点；基于每个所述检测区域中的铜离子个数，判断每个所述检测区域对应的缺陷区域类型；根据每个所述检测区域对应的缺陷区域类型，确定所述待测晶圆表面的缺陷分布状态。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆缺陷检测方法、装置、设备及计算机存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300375A
申请号 ：
CN202111652766.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
薛兵
申请人 ：
西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟设备技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾春天
优先权 ：
CN202111652766.4
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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