一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法
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摘要

本发明公开了一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法,包括以下步骤:S01:原料制备;S02:制取生坯件;S03:生坯件烧结;S04:熟坯件精加工;S05:电极布线;S06:多层制备。本发明中,该多层片状陶瓷电子元器件的制备方法通过添加的陶瓷强化剂,可以在原料制备时,增大粉末原料之间的颗粒强度,获取极高强度的粉末原料,使得粉末原料在手续烧结的处理中,不会发生随意变形甚至破碎的现象,极大的增强了粉末原料的自身稳定性,进而提高了电子元器件制备的质量,并采用烧结盘旋转的烧结方式,使得生坯件的每一个部位都能够被完全的烧结成型,确保了生坯件烧结的效率,避免出现烧结不完全的现象。

基本信息
专利标题 :
一种多层片状陶瓷电子元器件的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111540604A
申请号 :
CN202010374983.0
公开(公告)日 :
2020-08-14
申请日 :
2020-05-07
授权号 :
CN111540604B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
顾吉
申请人 :
无锡太湖学院
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区钱荣路68号
代理机构 :
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋萍
优先权 :
CN202010374983.0
主分类号 :
H01G4/12
IPC分类号 :
H01G4/12  H01G4/30  C04B35/10  C04B35/622  C04B41/85  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/018
电介质
H01G4/06
固体电介质
H01G4/08
无机电介质
H01G4/12
陶瓷电介质
法律状态
2022-05-31 :
授权
2020-09-08 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01G 4/12
申请日 : 20200507
2020-08-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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