一种承载装置及检测设备
公开
摘要
本发明公开一种承载装置及检测设备，其中，该承载装置包括承载盘,所述承载盘包括外缘区域和由所述外缘区域包围的中部区域，所述外缘区域设有支撑台，所述支撑台设有高于所述中部区域的上表面的吸附面，所述外缘区域还设有出口位于所述吸附面的吸附孔，所述中部区域设有气孔，所述气孔用于和压力供给装置相连通，使用状态下，待测试样的外缘部分吸附固定于所述吸附面。上述承载装置的承载盘的外缘区域设有支撑台，支撑台通过负压吸附的方式对待测试样的外缘部分进行吸附固定，这样，可以更好地保证待测试样在检测过程中的平稳性，尤其是在高速运动过程中的平稳性，能够较大程度地克服待测试样固定不可靠对检测结果造成的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种承载装置及检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267624A
申请号 ：
CN202010973488.1
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李海卫张鹏斌陈鲁
申请人 ：
深圳中科飞测科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋天凯
优先权 ：
CN202010973488.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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