一种承载装置及检测设备
公开
摘要
本发明提供一种承载装置，该承载装置包括承载盘，该承载盘用于承载待承载对象，该承载盘具有承载面，且承载盘设有排气孔，排气孔与外界连通，该排气孔用于排除承载面与待承载对象之间的至少部分气体；该排气孔设置在承载面的中心区域，且排气孔在承载面的正投影位于承载面的中心区域内。通过以上设置，可以有效排出承载面与待承载对象之间的中心区域的气体，使得中心区域与其他区域尤其是边缘区域的气压保持一致，防止被承载对象发生形变。
基本信息
专利标题 ：
一种承载装置及检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388419A
申请号 ：
CN202011114088.1
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈鲁邓曾红黄有为
申请人 ：
深圳中科飞测科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵泳城
优先权 ：
CN202011114088.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 G01R31/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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