一种铜镍金结构的铜种子层蚀刻液及其应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种铜镍金结构的铜种子层蚀刻液，所述蚀刻液包含氧化剂5～50wt％、羧基化合物1～40wt％、螯合剂0.01～15wt％、添加剂0～0.01wt％，以及去离子水。本发明还提供了一种如上所述的铜镍金结构的铜种子层蚀刻液在晶圆蚀刻中的应用，尤其是铜镍金结构的晶圆蚀刻，该蚀刻液对镍、金等金属损伤极小，对铝有很高保护能力，铜镍结合处的侧向腐蚀量低，铜柱的底切量低，在使用期限内蚀刻速率稳定，蚀刻均匀度高。
基本信息
专利标题 ：
一种铜镍金结构的铜种子层蚀刻液及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318338A
申请号 ：
CN202011053021.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高晓义胡杭剑
申请人 ：
上海飞凯材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区潘泾路2999号
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
史玉婷
优先权 ：
CN202011053021.1
主分类号 ：
C23F1/18
IPC分类号 ：
C23F1/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F1/00
金属材料的化学法蚀刻
C23F1/10
蚀刻用组合物
C23F1/14
含水组合物
C23F1/16
酸性组合物
C23F1/18
蚀刻铜或铜合金用的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23F 1/18
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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