本发明提供了一种用于蚀刻铜双层金属配线结构的蚀刻液组合物及制备方法、应用和制造薄膜阵列基板的方法，涉及金属配线蚀刻术领域。该用于蚀刻铜双层金属配线结构的蚀刻液组合物主要由特定用量的双氧水、螯合剂、碳杂环化合物、双氧水稳定剂、有机酸、无机酸、碱、锥度维持剂和水等原料制成，通过上述各原料之间的协同配合作用，使得所制得的蚀刻液组合物能够用于蚀刻铜双层金属配线结构，制程覆盖面广，改善了现有的蚀刻液往往仅能满足某一种金属配线结构的蚀刻，很难满足不同金属配线结构的技术问题，且该蚀刻液组合物的安全性好，成本优异，可有效地应用于铜制程配线的蚀刻。本发明还提供了上述蚀刻液组合物的制备方法和应用。