刀片的测量方法及测量装置
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种刀片的测量方法及测量装置。该刀片的测量方法方法包括：获取第一定位传感器检测的法兰位于待测刀片上的位置数据，并根据所述位置数据判断所述待测刀片是否位于待测量位置；在所述待测刀片位于所述待测量位置的情况下，获取第二定位传感器检测的检测位置所对应的数据，所述检测位置所对应的数据包括对应于第一位置的第一位置数据和对应于第二位置的第二位置数据；根据所述第一位置数据、所述第二位置数据和所述法兰的半径计算出刀片的实际刀刃长度，所述实际刀刃长度为所述刀片的半径与所述法兰的半径之差。该刀片的测量方法可以准确检测出刀片的实际刀刃长度。
基本信息
专利标题 ：
刀片的测量方法及测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114440811A
申请号 ：
CN202011205117.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢大海
申请人 ：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址 ：
重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
曾莺华
优先权 ：
CN202011205117.5
主分类号 ：
G01B21/02
IPC分类号 ：
G01B21/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 21/02
申请日 : 20201102
申请日 : 20201102
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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