一种清洗抛光垫的方法及装置
公开
摘要
本发明实施例公开了一种清洗抛光垫的方法及装置；该方法可以包括：高压清洗喷头按照设定角度向抛光垫上的目标区域喷射去离子水流时，通过在所述抛光垫上方的设定位置所设置的压力传感器感应反射水流的压力值；相应于所述反射水流的压力值大于设定的第一压力阈值，延长所述高压清洗喷头向所述目标区域喷射去离子水流的时长；相应于所述反射水流的压力值小于设定的第二压力阈值，移动所述高压清洗喷头以向所述目标区域的下一区域喷射去离子水。
基本信息
专利标题 ：
一种清洗抛光垫的方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114434332A
申请号 ：
CN202011223294.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王建新
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号
代理机构 ：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈寒酉
优先权 ：
CN202011223294.6
主分类号 ：
B24B53/017
IPC分类号 ：
B24B53/017 B24B49/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
B24B53/017
用于修整、清洁或者调节研具的设备或装置
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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