化学机械抛光装置及其抛光垫的清洗方法与平坦化的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种化学机械抛光装置，适用于抛光晶片，此化学机械抛光装置包括一抛光台、一抛光垫、一研浆供应装置、一晶片承载器以及一高压液体清洗装置。其中，抛光垫配置于抛光台上，用以抛光晶片；研浆供应装置配置于抛光台上方，用以提供研浆；晶片承载器配置于抛光台上，用以承载晶片使其与抛光垫接触；高压液体清洗装置配置于抛光台上方，其是利用高压液体来清洗抛光垫，以去除抛光垫上的杂质。
基本信息
专利标题 ：
化学机械抛光装置及其抛光垫的清洗方法与平坦化的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1947945A
申请号 ：
CN200510113718.2
公开（公告）日 ：
2007-04-18
申请日 ：
2005-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨志强彭朋意刘志勇朱健夫林文杉谢佳原
申请人 ：
联华电子股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510113718.2
主分类号 ：
B24B39/06
IPC分类号 ：
B24B39/06 B24B53/02 B24B55/00 B24B57/02 H01L21/304
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B39/00
抛光机床或装置，即需要用于压实表面区域的压力部件；及其附件
B24B39/06
适用于加工平面的
法律状态
2009-05-06 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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