一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法
公开
摘要
本发明涉及一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法，具体而言，用含多条灯带线路板的连体柔性线路板，焊接倒装LED芯片后，施加透光胶，透光胶固化后，在透光胶表面印文字或/和图纹，文字或/和图纹使灯带外表美观具有装饰性，同时文字或/和图纹形成对光的遮挡，挡住或减少刺眼的强光，使倒装LED芯片灯带上发出的光变成较柔和，然后分切成单条，制成一种有图纹的装饰灯带。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装LED芯片制作的带图纹的灯带及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520218A
申请号 ：
CN202011341638.3
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2020-11-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王定锋徐文红冉崇友徐磊宋健
申请人 ：
中山国展光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东升镇钢宝路万福源工业区C栋4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202011341638.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/48 H01L33/52 H01L33/62 F21S4/24 F21V17/10 F21V19/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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