一种用于薄膜封装的抗氧剂、组合物及其应用
授权
摘要
本发明适用于薄膜封装结构技术领域，提供了一种用于薄膜封装的抗氧剂、组合物及其应用，该抗氧剂的结构通式为：式中，R1、R2、R5、R6独立地为C1～C20的取代或未取代的亚烷基、C6～C30的取代或未取代的亚芳基中的一种；R3、R4独立地为相同或不同的氢、C1～C20的取代或未取代的烷基、C6～C30的取代或未取代的芳基中的一种；X1、X2、X3、X4独立地为O、S、取代或未取代的NH中的一种。本发明提供的抗氧剂，具有多个光固化基作用的丙烯基，其可以优化封装薄膜的水汽透过率，并且降低成膜后的杂气排放，从而可以延长有机发光器件的封装薄膜结构的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种用于薄膜封装的抗氧剂、组合物及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112538031A
申请号 ：
CN202011401111.5
公开（公告）日 ：
2021-03-23
申请日 ：
2020-12-02
授权号 ：
CN112538031B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
姜晓晨于哲朴凤昊杜磊赵阔马晓宇王辉
申请人 ：
吉林奥来德光电材料股份有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市高新开发区硅谷新城生产力大厦A座19层
代理机构 ：
北京专赢专利代理有限公司
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN202011401111.5
主分类号 ：
C07C275/24
IPC分类号 ：
C07C275/24 C07C271/20 C07C273/18 C07C269/02 C09D4/02 H01L51/52
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C07
有机化学
C07C
无环或碳环化合物
C07C275/00
脲的衍生物，即含有以下任何基团的化合物NCOO，NCOHal或NCHalHal或该氮原子不属于硝基或亚硝基
C07C275/04
脲基的氮原子连接非环碳原子
C07C275/20
不饱和碳架的
C07C275/24
含六元芳环
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-04-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C07C 275/24
申请日 : 20201202
申请日 : 20201202
2021-03-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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