基于二维层状材料薄膜的芯片集成电光信号转换方法
公开
摘要
本发明公开了一种基于二维层状材料薄膜的芯片集成电光信号转换方法，将二维层状材料薄膜覆于芯片集成波导表面，将调制电压加载于二维层状材料薄膜上，通过改变自由载流子浓度调节芯片集成波导折射率实现对传输光场的电光相位调制，亦即实现电学信号向光学信号的高效转换；另一方面，传输光场会引起二维层状材料薄膜自由载流子浓度改变，通过探测电导率可实现光学信号向电学信号的高效转换。本发明通过薄膜结构避免了调制电压过高造成的波导击穿，制备工艺简单、转换速度较高，可为芯片集成光电系统特别是微波光子系统奠定坚实技术基础。
基本信息
专利标题 ：
基于二维层状材料薄膜的芯片集成电光信号转换方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114609808A
申请号 ：
CN202011445348.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭凯张洁陈浩闫培光
申请人 ：
军事科学院系统工程研究院网络信息研究所
申请人地址 ：
北京市丰台区大成路13号院
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郝亮
优先权 ：
CN202011445348.3
主分类号 ：
G02F1/025
IPC分类号 ：
G02F1/025
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02F
用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
G02F1/00
控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如，转换、选通或调制；非线性光学
G02F1/01
对强度、相位、偏振或颜色的控制
G02F1/015
基于至少有一个跃迁势垒的半导体元件的，例如，PN、PIN结
G02F1/025
在光导设备中的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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