一种倒装电极及其制作方法
授权
摘要
一种倒装电极及其制作方法，其中方法包括如下步骤，制作第1层Cr层；制作第2层AlCu合金层；交替蒸镀Ti层和Pt层各3层，形成第3‑8层的TiPt复合层；制作第9层Au层；蒸镀第10Ti层及第11层Pt层；制作第12层Au层；制作第13层Ti层。上述技术方案，可以改善倒装电极芯片在顶针测试实验中的性能表现，并能够降低使用成本。
基本信息
专利标题 ：
一种倒装电极及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112647048A
申请号 ：
CN202011502198.5
公开（公告）日 ：
2021-04-13
申请日 ：
2020-12-18
授权号 ：
CN112647048B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
邓高杰林武李文浩陈荣炎
申请人 ：
福建兆元光电有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市闽侯县南屿镇生物医药和机电产业园区（现住所：闽侯县南屿镇新联村6号）
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林祥翔
优先权 ：
CN202011502198.5
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/14 C23C28/00 H01L33/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-04-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/24
申请日 : 20201218
申请日 : 20201218
2021-04-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
