一种高耐热性LED封装胶及其制备方法
授权
摘要
本申请涉及封装胶的技术领域，具体公开了一种高耐热性LED封装胶及其制备方法，解决了现有技术中封装胶的耐热性不佳的问题。封装胶包括质量比为（0.5‑1）:1的A组分和B组分；A组分包括：乙烯基硅油，苯基硅油，乙烯基硅树脂，铂催化剂；B组分包括：树形分子石墨烯复合材料0.1‑5份，树形分子金/银纳米晶复合材料0.5‑5份，乙烯基硅油，乙烯基硅树脂，苯基硅油，含氢硅油；其中，树形分子石墨烯复合材料是将石墨烯包覆在树形分子中得到，树形分子金/银纳米晶复合材料是将金/银纳米晶负载于树形分子上得到。本申请的封装胶可用于LED的封装，其具有热稳定性较佳的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐热性LED封装胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112625647A
申请号 ：
CN202011509414.9
公开（公告）日 ：
2021-04-09
申请日 ：
2020-12-18
授权号 ：
CN112625647B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
罗轶郭庆霞易斌张健吴雪
申请人 ：
北京创盈光电医疗科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区运成街3号1号楼1层东侧
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
李传亮
优先权 ：
CN202011509414.9
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J11/04 H01L33/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2021-04-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20201218
申请日 : 20201218
2021-04-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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