一种激光巴条的封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种激光巴条的封装结构，包括热沉、第一焊料层和激光巴条，第一焊料层设置在热沉的散热面上，激光巴条的P面贴合在第一焊料层上，在激光巴条的慢轴方向上，第一焊料层的尺寸设置小于P面的尺寸，解理面与P面相交的边缘避开第一焊料层设置，使得解理面的边缘不接触第一焊料层，回流过程中，第一焊料层受热熔化后向四周溢出时在激光巴条的P面上扩散，不会直接向两侧解理面爬升，避免了第一焊料层在解理面上累积发热，损坏激光巴条。
基本信息
专利标题 ：
一种激光巴条的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020013303.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211151048U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
陈家洛杨国文陆翼森雷谢福张艳春赵卫东
申请人 ：
苏州度亘光电器件有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢215室
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
张乐乐
优先权 ：
CN202020013303.8
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024 H01S5/22
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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