一种智能功率模块及设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能功率模块及设备，包括封装体、MCU、驱动模块和开关管电路，所述封装体向外引出弱电输入引脚和强电输出引脚，所述MCU、驱动模块和开关管电路均封装在所述封装体内，所述MCU的信号输入引脚连接所述弱电输入引脚，所述MCU的信号输出引脚连接所述驱动模块的信号输入端；所述驱动模块的信号输出端连接所述开关管电路的控制端，所述开关管电路的输出端连接所述强电输出引脚；本实用新型将MCU、驱动模块和开关管电路封装到同一芯片上，提高了电控整体的集成度和电路可靠程度，并且降低了电控成本，简化了电控组装过程的复杂度。
基本信息
专利标题 ：
一种智能功率模块及设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020016376.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN210926015U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
李媛媛冯宇翔
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路22号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
梁嘉琦
优先权 ：
CN202020016376.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/49 H02P27/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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