一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载，包括多组并排设置的假负载和固定板；多组假负载固定安装在固定板上；假负载包括多个二极管单元和机壳；机壳的上表面呈多行多列布置有多个接线孔；二极管单元包括左侧接线柱、中间接线柱和右侧接线柱；左侧接线柱的下端通过导线与第一二极管的阳极和第二二极管的阴极连接；中间接线柱的下端通过导线与第一二极管的阴极连接；右侧接线柱的下端通过导线与第二二极管的阳极连接；左侧接线柱的上端、中间接线柱的上端和右侧接线柱的上端分别穿过一行接线孔的左侧接线孔、中间接线孔和右侧接线孔且置于机壳外。本实用新型的有益效果是：借用假负载代替昂贵的激光器，规避了高风险。
基本信息
专利标题 ：
一种用于激光器调试的移动式半导体仿真假负载
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020035598.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-08
授权号 ：
CN211508184U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
肖向荣
申请人 ：
武汉奥莱光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区武大科技园四路研发楼一层117号
代理机构 ：
武汉知产时代知识产权代理有限公司
代理人 ：
易滨
优先权 ：
CN202020035598.9
主分类号 ：
H01S5/042
IPC分类号 ：
H01S5/042
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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