一种电路板焊接固定装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板焊接固定装置，涉及电路板技术领域，包括底座，电焊笔，夹持结构，底座两侧上部内嵌有通槽，底座顶部内嵌有凹槽，凹槽内部活动连接有电焊笔座，电焊笔顶部中心固定连接有连接柱，底座顶部两侧固定连接有固定板，固定板固定内嵌有滑槽。该装置通过将夹板、电焊笔、夹持结构集成于底座之上，实现对电路板固定、焊接、零部件夹持的一体化，极大方便了对电路板的操作，通过夹板对电路板进行夹紧及固定，使得电路板固定更加紧密，通过电焊笔对电路板进行焊接或拆卸，及双凹槽设计，大大提高了焊接效率，通过三段式转杆及转轴，使夹持结构更加灵活。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020052413.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-10
授权号 ：
CN211429678U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
黄含宬
申请人 ：
上海微立实业有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区剑川路953弄322号2幢601室
代理机构 ：
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈永虔
优先权 ：
CN202020052413.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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