一种晶硅快速自动截断装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶硅快速自动截断装置，属于晶硅截断装置领域，包括底座，所述底座上沿着晶硅的行进方向上依次设置有自动定位输送单元、清洁单元和检测扶正单元，所述自动定位输送单元的上方设置有分段切割单元，用于对晶硅进行定位、截断、清洁和输送，具有定位快速、准确、产能高以及节省空间的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种晶硅快速自动截断装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020086795.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-15
授权号 ：
CN211709741U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
王鹏仇健朱佰庆李璐
申请人 ：
长治高测新材料科技有限公司
申请人地址 ：
山西省长治市潞州区黄碾镇西旺村
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
任漱晨
优先权 ：
CN202020086795.3
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04 B28D7/02 B65G45/22 F26B15/18 F26B21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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