一种激光切割下料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割下料装置,包括底座、支撑柱、立柱和顶板,所述底座的上端两侧均固定安装有立柱,所述底座底端两侧固定安装有支撑柱,两个所述立柱顶端之间固定连接有顶板,所述顶板下方位于两个立柱之间设有固定板,一侧所述立柱的外璧固定安装有电机,本实用新型通过在底座底端中部设有收集箱,当第一切割台和第二切割台上的钣金件切割完成后,通过控制两个伸缩气缸工作,同时带动第一切割台和第二切割台相靠近的一端向下移动,使得切割后的钣金件分别沿第一切割台和第二切割台上的上端面滑落至收集箱内,收集箱用于对切割后的钣金件进行集中收集,以方便对钣金件的集中处理以及节省人工成本和降低工人的工作强度。
基本信息
专利标题 :
一种激光切割下料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020131473.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-20
授权号 :
CN211804439U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
罗增贤
申请人 :
福州市耀鑫机械科技有限公司
申请人地址 :
福建省福州市福清市石竹街道清荣大道高仑道南段
代理机构 :
武汉泰山北斗专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
董佳佳
优先权 :
CN202020131473.6
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/02 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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