一种改善动态热漂移的晶振
授权
摘要
本实用新型提供一种改善动态热漂移的晶振，该晶振包括压电元件，所述压电元件的材质为石英晶片，所述石英晶片的AT切割角为θ，所述θ与C1系数相对应。该晶振通过最优化的拟合曲线的系数C1确认了内部压电元件石英晶片的AT切割角θ，从而改善了整个晶振动态热漂移的缺陷，提高了晶振的频率稳定度。
基本信息
专利标题 ：
一种改善动态热漂移的晶振
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020176335.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-17
授权号 ：
CN211183921U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
姜健伟彭英铭曾秋淳
申请人 ：
广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号
代理机构 ：
广东莞信律师事务所
代理人 ：
钟宇宏
优先权 ：
CN202020176335.X
主分类号 ：
H03H9/19
IPC分类号 ：
H03H9/19 H03H9/13 H03H3/04
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
