耐热冲击的铝基板用导热胶膜
授权
摘要
本实用新型涉及一种耐热冲击的铝基板用导热胶膜，所述导热胶膜本体设置有第一本体层、第二本体层，所述第一本体层的导热填料含量低于所述第二本体层的导热填料含量，两者之间界面的横截面为波浪形，所述第一本体层在界面上嵌入第二本体层的深度与所述第二本体层在界面上嵌入第一本体层的深度相等，使得第一本体层与第二本体层在界面处交错在一起，保证在热冲击或外界机械应力作用下，第一本体层与第二本体层之间有良好的粘合力。
基本信息
专利标题 ：
耐热冲击的铝基板用导热胶膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020181516.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN211896756U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
江东红曹克铎张守金
申请人 ：
厦门迈拓宝电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区山美路662号第一层
代理机构 ：
北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张飙
优先权 ：
CN202020181516.1
主分类号 ：
C09J7/10
IPC分类号 ：
C09J7/10 C09J7/30 C09J163/00 C09J161/06 C09J109/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/10
没有载体
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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