本实用新型提供一种便于散热的IC卡封装结构，涉及IC卡封装技术领域，包括基板，基板的上端固定连接有放置座，基板的上端固定连接有两个辅助杆组，两个辅助杆组的表面滑动连接有滑板，滑板的表面固定连接有压板，压板的底端设有加热压片，两个辅助杆组的上端均固定连接有限位块。本实用新型，将IC卡加工模具放在放置座的上端，由于导管和自来水管道连通，通过自来水在导管内部流通，从而使自来水将导管吸收的热量进行输送走，导管通过限位片和放置座内部散热孔连接，借助金属限位片夹块放置座和导管之间的热传递，从而借助导管对放置座进行散热，从而避免IC卡封装过程中容易产生大量热量，高温降低IC卡的成型速度的问题。