一种存储IC卡的封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种存储IC卡的封装装置，涉及IC卡生产设备技术领域。本实用新型包括封装机主体、第一压紧座、第一压板、第二压紧座和第二压板，封装机主体的下方设置有传送平台，传送平台顶部的两侧对称放置有第一放置板和第二放置板，第一放置板和第二放置板的顶部分别放置有第一IC卡和第二IC卡，封装机主体的底部固定连接有气缸，气缸的输出端固定连接有梁架，梁架底部的中心位置固定连接有封装座，梁架底部的两侧对称固定安装有第一压紧座和第二压紧座。本实用新型通过设置第一压紧座、第一压板、第一放置板、第二放置板、第二压紧座和第二压板，解决了IC卡封装装置封装效率低和封装过程中容易粘黏封装膜袋的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种存储IC卡的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021736441.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212738753U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
阙文杨建华
申请人 ：
深圳市芯隆通电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区72区甲岸工业园A座1楼A029
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
余海燕
优先权 ：
CN202021736441.5
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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