一种开放式晶圆盒用治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种开放式晶圆盒用治具，包括治具底座、定位组织、传感器、智能调整安全机构，定位组织、传感器、智能调整安全机构均安装于治具底座上，治具底座下表面可以安装在驱动器上，治具底座由立板、下底板、上底板组成，一个定位组织由两个上部定位机构、两个侧部定心机构、一个下部定位机构组成，下定位机构、侧部定心机构、上部定位机构用于晶圆盒定位，提高其定位精度，以便机器人抓取，智能调整安全机构对晶圆盒位置进行判断和调整使其放置到位，传感器用来判断是否有开放式晶圆盒。本实用新型的开放式晶圆盒用治具大大提高了晶圆在运输过程中的安全性，具有安全性高、节约成本的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种开放式晶圆盒用治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020251042.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211719570U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
叶欣汪辉张江水余锦祥
申请人 ：
杭州中为光电技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区钱江经济开发区龙船坞路96号
代理机构 ：
浙江英普律师事务所
代理人 ：
陈小良
优先权 ：
CN202020251042.3
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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