一种开放式晶圆盒适配器
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种开放式晶圆盒适配器，用于安装于设有三个定位柱和夹锁的装载台上。开放式晶圆盒适配器包括主体和多个限位块。主体上设有用于与装载台上设置的三个定位柱和夹锁可拆卸连接的定位件；多个限位块选择性地可拆卸安装于主体上以定位不同的开放式晶圆盒。本实用新型开放式晶圆盒适配器可安装不同尺寸的开放式晶圆盒于装载台上，提高了装载台的互换性，便捷操作过程的同时，也提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种开放式晶圆盒适配器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021507951.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-27
授权号 ：
CN212342591U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
唐超林坚卢伟
申请人 ：
泓浒（昆山）半导体光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号（2号厂房）
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202021507951.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-02 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 泓浒（昆山）半导体光电有限公司
变更后 : 泓浒（苏州）半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号（2号厂房）
变更后 : 215000 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
变更事项 : 专利权人
变更前 : 泓浒（昆山）半导体光电有限公司
变更后 : 泓浒（苏州）半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号（2号厂房）
变更后 : 215000 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
