一体化线路板风冷曝光光源结构
授权
摘要
本实用新型提供一种一体化线路板风冷曝光光源结构，包括：外壳、安装于外壳内的风冷散热器、电源模块、灯珠板以及驱动器模块；风冷散热器位于灯珠板与驱动器模块之间；风冷散热器、灯珠板以及驱动器模块均与电源模块电性连接，灯珠板与驱动器模块通讯连接。本实用新型的一体化线路板风冷曝光光源结构体积小，结构简单，易于安装，且散热效果均匀良好，有效确保光源发光均匀度一致，改善发光效果。
基本信息
专利标题 ：
一体化线路板风冷曝光光源结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020418622.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211606957U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
陈念龙严尚华
申请人 ：
广州市尚龙电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区大龙街富怡路罗家村段8号之7友谊楼一梯406
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020418622.7
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 G03F7/20
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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