一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置

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摘要

本实用新型公开了一真空镀膜工艺中的硅片的存料装置，主要以解决现有收纳硅片的装置中硅片的存放位置小导致工人放入硅片会使硅片易碎裂的问题。包括主壳体；主外板，所述主外板固定在所述主壳体的外表面；隔板，隔板之间用于存放硅片，所述隔板的侧边设有轴槽；第一连接件，所述第一连接件连接在所述隔板的侧边；第二连接件，所述第二连接件连接在所述隔板的侧边并与所述第一连接件相接；活动轴，所述活动轴连接在所述第一连接件与所述第二连接件的交叉上端，并位于所述轴槽中；固定轴，固定在所述隔板的侧边；滑块，所述滑块为横向设置并固定在所述隔板的侧边，所述滑块位于所述主壳体中用于隔板滑动。本实用新型获得了存放硅片不会损坏、并且能够有效的固定的优点。

基本信息

专利标题：

一种真空镀膜工艺中的硅片的存料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020420448.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-28

授权号：

CN211654785U

授权日：

2020-10-09

发明人：

伍志军

申请人：

苏州赛森电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市张家港市福新路2号B06一楼赛森电子

代理机构：

苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司

代理人：

吴筱娟

优先权：

CN202020420448.X

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673