高次谐波体声波谐振器
授权
摘要
本实用新型涉及谐振器领域，且公开了高次谐波体声波谐振器，包括保护外壳，保护外壳的内侧设置有保温胶套，保温胶套的大小与保护外壳内侧中空区域大小相互契合，本实用新型中，该高次谐波体声波谐振器，当设备内部处于高温使，工作区因高温处于膨胀状态，膨胀的气体会挤压保温胶套，导向换气挤压块会挤压保温胶套左侧壁面上的限制胶板使其进行分离，从而使保温胶套内部膨胀气体通过换气孔向储备换气区扩散，通过引流入气挤压块挤压保温胶套右侧壁面上的限制胶板使其进行分离，从而使储备气体通过入气口移动扩散至工作区内，从而完成间断换气散热作业，从而达到避免因谐振器内部温度过高导致石英晶片出现损坏情况发生的效果。
基本信息
专利标题 ：
高次谐波体声波谐振器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020470749.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211531074U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
苏诚芝李秀琴姜蒂黄丽萍
申请人 ：
深圳市福浪电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道办事处龙胜社区腾龙路淘金地电子商务孵化基地展滔商业广场B座206
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020470749.3
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/05 H03H9/17
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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