一种长条型PCB板激光切割装置
专利权的主动放弃
摘要
本申请公开了一种长条型PCB板激光切割装置，所述切割装置包括底座、切割组件和固定组件。所述切割组件设置在所述底座上，用于切割板；所述固定组件设置在所述底座上。其中，所述固定组件在所述切割组件切割PCB板过程中，固定PCB板。本申请中，整个切割过程中固定组件将PCB板固定，可以防止PCB板上抬或者下凹，切割不变形。
基本信息
专利标题 ：
一种长条型PCB板激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020506502.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN212470217U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
俞郴荣李荣林晓明史瑞城黄家聪高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族超能激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳市道臻知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈琳
优先权 ：
CN202020506502.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-08-03 ：
专利权的主动放弃
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20200408
授权公告日 : 20210205
放弃生效日 : 20210722
申请日 : 20200408
授权公告日 : 20210205
放弃生效日 : 20210722
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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