一种利用金刚线切割的硅片成型装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种利用金刚线切割的硅片成型装置，涉及硅片切割技术领域。本实用新型包括底座，支架内侧壁之间通过一转轴转动连接有导轮，导轮周侧面横向均有开设有若干导线槽，两个导轮周侧面的导线槽之间对应套设有金刚线，支架一侧面通过一L形连扳卡接有弧形防护板，弧形防护板顶部的一侧面均匀固定有连杆，连杆一端通过铰座铰接有清洁环，清洁环分别对应套设在金刚线周侧面上。本实用新型通过弧形防护板、连杆、清洁环和防护条的设计，弧形防护板防止导轮在搬用过程中其表面容易发生磕碰以及导线槽会进入异物，清洁环防止金刚线带着空气中的灰尘积累在导线槽内，避免切斜现象产生，提高了硅片的合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种利用金刚线切割的硅片成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020514689.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212421828U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
赵卫东刘旦生鞠飞王斯明刘才广江兴峰
申请人 ：
江苏东鋆光伏科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市华士镇海达路５８号
代理机构 ：
江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙燕波
优先权 ：
CN202020514689.0
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
