一种用于硅片制备的金刚石膜片

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摘要

本实用新型涉及硅片制备技术领域，具体为一种用于硅片制备的金刚石膜片，包括单晶硅片，单晶硅片的顶部设有第一金刚石膜片，第一金刚石膜片顶部的中部设有温度传感器，单晶硅片的底部设有第二金刚石膜片，第二金刚石膜片的底部还设有U形板，U形板内壁底部的中部设有微型电子风扇；还包括PCB板。该用于硅片制备的金刚石膜片，通过第一金刚石膜片对单晶硅片表面的集成电路进行封装，并配合第二金刚石膜片可以对单晶硅片起到有效的散热，当单晶硅片的温度过高时，通过温度传感器将电信号输入PCB板，并通过PCB板控制微型电子风扇开启，对第二金刚石膜片进行快速散热。

基本信息

专利标题：

一种用于硅片制备的金刚石膜片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022082924.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-22

授权号：

CN213126603U

授权日：

2021-05-04

发明人：

潘金平肖世豪胡晓君陈洪陈成克张立安李晓蒋梅燕沈益军饶伟星苏文霞

申请人：

浙江海纳半导体有限公司;浙江工业大学

申请人地址：

浙江省衢州市开化县华埠镇万向路5号

代理机构：

温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

钱磊

优先权：

CN202022082924.4

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20 H05K7/14