一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构
授权
摘要
本实用新型涉及散热结构技术领域，具体为一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构，包括PCB板，PCB板表面的中部设有单晶硅片，单晶硅片的表面粘接有绝缘层，绝缘层的表面粘接有金属导电层，金属导电层的表面电性连接有多个呈矩阵式排布的LED芯片，金属导电层的外侧设有金刚石膜组件，金刚石膜组件包括金刚石薄膜板和框形金刚石膜。该用于硅片散热的金刚石膜散热结构，通过单晶硅片、绝缘层和金属导电层构成硅基板，用于安装LED芯片，通过金刚石薄膜板提高LED芯片部分的热量导出效率，通过框形金刚石膜将单晶硅片、绝缘层和金属导电层传递的热量导出，提高单晶硅片的热量导出率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022082889.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213124486U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
潘金平陈洪胡晓君肖世豪陈成克张立安李晓蒋梅燕沈益军饶伟星苏文霞
申请人 ：
浙江海纳半导体有限公司;浙江工业大学
申请人地址 ：
浙江省衢州市开化县华埠镇万向路5号
代理机构 ：
温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
钱磊
优先权 ：
CN202022082889.6
主分类号 ：
H01L33/64
IPC分类号 ：
H01L33/64 H05B45/50
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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