一种金刚石散热封装外壳结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种金刚石散热封装外壳结构，散热封装外壳结构包括传统热沉材料框架001、金属基金刚石复合材料内芯002、封口金属板003；所述传统热沉材料框架001中心开有台阶状盲孔A；所述金属基金刚石复合材料内芯002可充满盲孔A的第一个台阶；所述封口金属板003应与金属基金刚石复合材料内芯002预先复合在一起，且可填满盲孔A的第二个台阶。所述金刚石散热封装外壳结构，能在保证良好的焊接性及其电镀性能的同时，可拥有更高性能的散热能力，从而满足具有更高能量密度器件的封装。
基本信息
专利标题 ：
一种金刚石散热封装外壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921596219.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210200708U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
马文珍
申请人 ：
佛山华智新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地核心区内A区7座一层103单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921596219.7
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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