一种具有超厚绝缘层的铜箔及铝基覆铜板
授权
摘要
本实用新型旨在提供一种结构简单，能够提高贴合效率，高可靠性并且高贴合质量的具有超厚绝缘层的铜箔及铝基覆铜板。本实用新型包括铝板、铜箔和若干层胶层，若干层所述胶层依次叠加涂覆在所述铜箔上，所述铜箔通过若干层所述胶层粘合在所述铝板上。本实用新型应用于LED灯电路板的生产加工领域。
基本信息
专利标题 ：
一种具有超厚绝缘层的铜箔及铝基覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020517229.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212528944U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
罗保郭伟国
申请人 ：
珠海市朗德万通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇狮群村大环山(成品仓库)厂房
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN202020517229.3
主分类号 ：
B32B15/01
IPC分类号 ：
B32B15/01 B32B15/20 B32B7/12 H05K1/09
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/01
所有各薄层只是金属的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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