多系统合路平台
授权
摘要
本实用新型涉及一种多系统合路平台，包括宽频正交电桥、两个第一信号输出口及两个合路器。所述宽频正交电桥的两个信号输出端分别与两个所述第一信号输出口一一对应电性连接。所述宽频正交电桥的通带内相位平衡度设置为80°～100°，幅度平衡度设置为2.2dB～3.8dB。在应用时，对于移动、联通和电信2G、3G、4G系统，该POI实现低频信号在两个第一信号输出口之间透传；其中一个合路器的第一信号输入口可以接入移动5G系统信号，另一个合路器的第一信号输入口可以接入联电5G系统信号，当移动5G和/或联电5G系统接入POI的第一信号输入口时，POI作为中继信号的合路使用；当移动5G与联电5G均不接入POI系统时，POI可实现相应系统信号在两个第一信号输出口之间透传。
基本信息
专利标题 ：
多系统合路平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020545393.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211605376U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
王魏东马浩军刘国安孙雷周敏陈嘉元
申请人 ：
京信射频技术（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区凤凰五路33号自编车间G、D栋
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
周修文
优先权 ：
CN202020545393.5
主分类号 ：
H01P5/16
IPC分类号 ：
H01P5/16
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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