一种用于电路板钻孔的装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工设备，具体公开了一种用于电路板钻孔的装置，包括框架(1)，所述框架(1)上设有钻孔模块(2)和工作台模块(3)，所述工作台模块(3)包括工作台面板(301)，所述工作台面板(301)上设有多个顶起模块(4)和多个真空吸附模块(5)，各所述顶起模块(4)相互独立且能够上下移动，各所述真空吸附模块(5)相互独立，所述真空吸附模块(5)适于在所述顶起模块(4)将电路板顶起后吸附该电路板。本实用新型的用于电路板钻孔的装置结构简单，操作便捷，可适用于不同类型的电路板，工作效率较高。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电路板钻孔的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020585070.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN212696275U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
许国军陈其国刘高飞许香林卢意鹏吴运会
申请人 ：
南雄市溢诚化工有限公司
申请人地址 ：
广东省韶关市南雄市珠玑工业园
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄志兴
优先权 ：
CN202020585070.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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