一种智能自动封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能自动封装设备，包括工作台、抓取装置、第一上料组件、第二上料组件、第一封装装置、第二封装装置和定位平台，所述第一上料组件和第二上料组件均设置于所述工作台上，所述第一上料组件和第二上料组件平行设置，所述第一上料组件和第二上料组件前后两侧分别设置定位平台和抓取装置，所述第一封装装置和第二封装装置平行设置，且均设置于所述定位平台上，所述定位平台内设置电磁阀，整体工作效率高，不良率低，成本低，加工时间短，及时满足客户需求，同时封装过程中还不会出现对工人身体造成伤害，具有良好的市场应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种智能自动封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020602333.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-21
授权号 ：
CN212196168U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
葛伟
申请人 ：
葛伟
申请人地址 ：
江苏省连云港市灌云县伊山镇恒通路33号
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
周刘兴
优先权 ：
CN202020602333.2
主分类号 ：
B65B51/10
IPC分类号 ：
B65B51/10 B65B35/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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