一种硅片吸取装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片吸取装置,包括进气组件、固定组件和吸取组件，所述固定组件包括吸盘端板、吸盘端块以及连接吸盘端板和吸盘端块的连接杆，所述连接杆将吸取组件与固定组件连接，所述吸取组件包括吸盘，所述吸盘上固设有吸取槽，所述进气组件为吸取组件供气，所述吸取组件通过吸取槽吸取硅片，本实用新型在吸盘安装板设置内凹型结构的凹台，在吸盘端块设置外凸型结构凸台，两者通过凹台和凸台进行卡接，有利于两者的安装和定位，进一步提高了安装效率，同时在吸盘侧边设置斜槽，对硅片的进入和离开插槽进行导向，避免发生硅片破损，提高了工作质量，本实用新型通过采用真空设备对硅片进行吸取，降低了人力成本，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片吸取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020691568.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212062412U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
丁治祥沈晓琪强嘉杰李亚康
申请人 ：
无锡小强半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202020691568.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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