一种可控硅复合装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种可控硅复合装置。该装置包括：快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷；快速可控硅芯片和快速二极管芯片均集成于绝缘陶瓷上；快速可控硅芯片和快速二极管芯片均包括控制连接点和高压连接点；快速可控硅芯片的控制连接点与快速二极管芯片的控制连接点连接；快速可控硅芯片的高压连接点与快速二极管芯片的高压连接点连接。本实用新型提供的可控硅复合装置，通过采用快速可控硅芯片、快速二极管芯片和绝缘陶瓷，并将快速可控硅芯片和快速二极管芯片均集成在绝缘陶瓷上，这能够在减小整个装置的体积、减轻整个装置重量的同时，增长使用寿命。并且，通过各连接点的设置，能够避免产生接触不良的问题，进而提高控制效果。
基本信息
专利标题 ：
一种可控硅复合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020752020.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-09
授权号 ：
CN211828762U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
王法成王新宇李允球王银锁王维国
申请人 ：
黑龙江省北华电气设备有限公司
申请人地址 ：
黑龙江省七台河市新兴区（原北山技工学院）
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202020752020.5
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/00 H01L23/482
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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