一种硅微型麦克风上料装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅微型麦克风上料装配结构，包括基座，基座的顶部一侧设置有定向供料组件，基座的顶部且位于定向供料组件的一侧设置有转动组件，转动组件的顶部设置有壳套装载盘，壳套装载盘的顶部外侧均匀设置有若干放置槽，壳套装载盘的外侧均匀设置有若干组导杆，导杆之间设置有麦克风装载盘，麦克风装载盘上开设有若干与放置槽相对应的通孔，麦克风装载盘的顶部设置有压板，压板的底部外侧均匀设置有若干与通孔相配合的压柱。有益效果：可以一次实现多个麦克风与壳套之间的装配，相比于传统的单个手工压合的装配方式，本实用新型有效地提高了装配作业的效率，保证生产的进度。
基本信息
专利标题 ：
一种硅微型麦克风上料装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020775045.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN211909162U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
陈贤明
申请人 ：
罗定市英格半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省云浮市罗定市双东街道沿江五路39号C栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020775045.7
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 B23P19/00
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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