一种MEMS麦克风的装配结构
授权
摘要
一种MEMS麦克风的装配结构，涉及MEMS麦克风技术领域，解决了装配效率低的问题，包括MEMS芯片、ASIC芯片、PCB板、外壳、固定盒和FPC柔性板，所述的MEMS芯片和ASIC芯片分别与PCB板相连接，MEMS芯片通过连接线与ASIC芯片相连接，所述的外壳通过胶固定的方式与PCB板相连接，PCB板的底部设置有焊盘，PCB板与固定盒的底部相连接，所述的FPC柔性板与固定盒相连接；固定盒或塑料固定框均具有精确定位的作用，提高了焊盘的对准精度；同时采用封胶和卡扣方式，可以使MEMS麦克风固定更加牢固，采用固定盒压接的方式，不再需要焊接，从而提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种MEMS麦克风的装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022383040.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213186549U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
皮大雪周广森朱金杰
申请人 ：
济宁市海富电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市高新区崇文大道6699号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙兆乾
优先权 ：
CN202022383040.2
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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