本实用新型提供了一种半导体晶圆激光切割机，包括机座、工件运动平台和激光切割单元，所述激光切割单元包括激光器、光路组件、Z轴组件、焦点跟踪系统、激光切割头和激光聚集系统，所述焦点跟踪系统、激光切割头和激光聚集系统分别设置在所述Z轴组件上，所述激光器射出的激光经所述光路组件的传导进入所述焦点跟踪系统，然后依次经所述激光切割头、激光聚集系统传输后，将激光聚集到所述工件运动平台上的工件上，所述工件运动平台带动工件进行运动，从而完成对工件的激光切割。本实用新型的有益效果是：采用激光切割，材料利用率高，切割速度快，不需要水冷，切割一致性好，可切割异形和微小产品。