一种芯片测试分选机辅助给料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试分选机辅助给料装置包括进料箱、下料机构和传送带，进料箱内壁底部设置有卡槽与卡块，卡块与支撑板两端卡接，支撑板上固定连接有小挡环和大挡环，下料机构内壁中央位置与轮轴固定连接，轮轴与辘轳转动连接，辘轳弧度面上均匀等距固定连接有多个隔断板，下料机构内部底端通过支撑板固定连接有缓冲滑槽，轮轴右端穿过下料机构右侧内壁与齿轮环套接，下料机构左侧设置有电机，电机左侧转动连接有齿轮转轴，齿轮转轴与齿轮环啮合连接，本新型通过支撑板、大挡环、小挡环辘轳、隔断板和缓冲滑槽的配合使用，使得芯片有序定距的出料，解决了下落过程中磕碰损坏，避免了芯片下料斗出口处堵塞，影响芯片的给料输送速度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试分选机辅助给料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020835117.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212424502U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
覃超
申请人 ：
深圳市杰普科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区松岗大道11号办公楼201
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN202020835117.2
主分类号 ：
B65G47/14
IPC分类号 ：
B65G47/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/02
向输送机供给物件或物料的装置
B65G47/04
用于供给物件
B65G47/12
来自无顺序排列的物件堆或来自物件的松散集合
B65G47/14
在供料过程中用机械或气动装置将物件排列或定向
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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