一种半导体存储器成型模具
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体存储器成型模具，涉及半导体模具技术领域，下模顶面并列开有若干个模具槽，且模具槽前端均开有与其为一体并贯穿出下模前壁的若干个通槽，通槽顶端且临近于与模具槽的位置开有切割槽，后期操作人员只需要将引脚针焊接在半导体存储器的电路板上即可，不需要人工拿住引脚针，减少不良品率，上模位于下模正上方，且上模底部四角均贯穿有定位针，定位针末端分别固定连接于下模顶面四角，将半导体存储器成品取出时，可以轻易的脱膜，便于操作人员将半导体存储器拿出，解决了传统的加工过程繁琐，并且引脚针焊接所需的精度较高，这就导致不良品率的产量增高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体存储器成型模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020841363.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212365923U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州市鑫龙净化机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥镇木巷村
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
涂琪顺
优先权 ：
CN202020841363.9
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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