一种半导体设备CirrusTi装置Shield部件溶射范...
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备CirrusTi装置Shield部件溶射范围保护治具，包括治具、预留槽和结构块，所述治具顶部开设有预留槽，所述治具内顶部焊接有结构块，结构块一侧通过安装槽安装有内侧密封圈，所述治具底部通过安装槽安装有一号密封圈，所述一号密封圈一侧通过安装槽安装有二号密封圈。本实用新型对于被保护的不锈钢部件表面不会留下残胶，污垢等副产物，溶射遮蔽保护治具可以重复利用，可代替手工胶带遮蔽部件的非溶射区域，具有使用方便，精度高，可重复使用及节省人力及物料成本的特点，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备CirrusTi装置Shield部件溶射范围保护治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020850042.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212916835U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
后健华张正伟
申请人 ：
安徽富乐德科技发展股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市金桥经济开发区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
李坤
优先权 ：
CN202020850042.5
主分类号 ：
B08B5/02
IPC分类号 ：
B08B5/02 B29C45/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B5/00
利用空气流动或气体流动的清洁方法
B08B5/02
用喷气力来清洁，如吹清凹处
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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