一种多工位柔性电路板固化装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多工位柔性电路板固化装置，包括工作台、固定安装在工作台上的压紧结构及分隔结构，分隔结构滑动安装于工作台，分隔结构包括板体及分隔片，分隔片转动安装于板体，压紧结构包括承载板及固化压板，固化压板转动安装于承载板，承载板设有若干弯折工位，分隔结构位于压紧结构一侧，分隔片相对板体转动至若干弯折工位上抵压柔性线路板使柔性线路板弯折，固化压板与承载板锁定并抵触柔性线路板，通过上述设计，能够一次性弯折多个柔性电路板，多个柔性电路板弯折固化后，只需推动分隔结构，就能使分隔片与多个柔性电路板分离，结构简单，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
一种多工位柔性电路板固化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020862787.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212486891U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
周李渊
申请人 ：
长园半导体设备（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区科技八路5号3栋（研发楼）5楼
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
葛燕婷
优先权 ：
CN202020862787.3
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K1/03
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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