一种内引脚接合机传送带用盖板结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种内引脚接合机传送带用盖板结构。所述内引脚接合机传送带用盖板结构,包括:传送带本体;放置板,两个所述放置板均固定连接于所述传送带本体的顶部。通过设置该盖板结构,对传统盖板进行改进,其中通过主体板、侧板和筛选板配合设置,构成可以拆卸的盖板,相较于一体式设计,在使用的时候更加灵活多变,可以根据实际的使用需求调整盖板的状态,通过设置椭圆形的吹扫孔,既可保证离子风枪吹的风可正常传至轨道上的产品表面上,也可尽可能减少轨道产品裸露在外的面积,减少异物掉落产品的风险,通过在筛选板上设置矩形槽,可以用于放置强磁贴,吸附产品表面的金属异物,对产品起到除杂作用,从而提升产品的品质。

基本信息
专利标题 :
一种内引脚接合机传送带用盖板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020870687.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-22
授权号 :
CN212277156U
授权日 :
2021-01-01
发明人 :
田周方永祥
申请人 :
合肥新汇成微电子有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020870687.5
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥新汇成微电子有限公司
变更后 : 合肥新汇成微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
变更后 : 230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
2021-01-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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